DOMAIN 01
闭环交付域
全流程闭环交付
从需求确认到小批量产,工程师全程跟进
需求确认工程跟进小批量产
服务特色
HARDWARE DELIVERY MAP
软硬一体研发能力图
场景定义 · 联合设计 · 快速打样 · 批量交付
DOMAIN 02
场景定制域
行业定制方案
针对工业、仓储、检测、控制等场景深度定制
工业仓储智能控制
DOMAIN 03
协同研发域
软硬协同优势
电子/软件/结构工程师联合开发,硬件与上层系统无缝对接
电子软件结构
DOMAIN 04
原型验证域
快速打样能力
2-4 周完成原型打样,验证可行性后再量产
快速打样功能验证量产评估
四个能力域统一接入产品落地研发中枢
研发交付流程
ENGINEERING GATES
从定义到量产的研发闸门
设计评审样机验证量产放行
01
GATE 01
需求确认 · 1 周
应用场景调研,核心技术指标对齐,成本预算
评审通过
02
GATE 02
方案设计 · 2-3 周
原理图设计、PCB Layout、结构设计、BOM 选型
评审通过
03
GATE 03
原型打样 · 2-4 周
PCB 投板、贴片焊接、固件调试,样机验证
评审通过
04
GATE 04
环境测试 · 2-4 周
高低温、老化、EMC、跌落等工业级测试
评审通过
05
GATE 05
小批量产
工艺资料移交,小批量试产,质量一致性验证
评审通过
硬件产品矩阵
DEVICE PORTFOLIO
四类工业终端产品矩阵
采集 · 识别 · 检测 · 控制
DEVICE_01
工业数据采集终端
PLC 通讯、边缘计算、4G/5G 上云
PLC4G/5G边缘计算
DEVICE_02
仓储扫码终端
PDA 扫码枪、RFID 读写、盘点系统
扫码RFID盘点
DEVICE_03
行业检测终端
食品检测仪、环境监测仪、便携式检测设备
传感检测便携
DEVICE_04
智能控制终端
触摸屏、PLC、HMI 一体化控制器
HMIPLC控制
统一接口规范HW ↔ FW ↔ CLOUD软硬云协同
品质保障
01
工业级元器件
关键 IC 来自 TI / ST / NXP 等主流品牌
02
高低温测试
-20℃ 至 70℃ 极端环境稳定运行
03
老化测试
72 小时满载老化,失效率 < 0.1%
04
合规认证
CE / FCC / 3C 等认证支持